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        027-87452020?
        Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
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        Bufferfly Package Box
            發布時間: 2019-11-26 16:05    

        產品特性:

        ?常用材料:
        ?底座:鎢銅、無氧銅、KOVAR
        ?引線:4J50包銅

        ?常用表面處理:

        先鍍鎳3~5μm,再鍍金0.3~0.5μm

        ?封裝工藝:玻璃封接

        ?氣密性: <1x10-9 Pa·m3/s

        備注:產品詳細技術規格依據客戶產品技術圖紙定制。

        產品用途:

        半導體激光器蝶形封裝產品




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        湖北省武漢市東湖新技術開

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