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        Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
        熱門關鍵詞:
        HOT
        Horizontal/Vertical Stack Plate
            發布時間: 2019-11-26 15:59    

        產品特性:

        ?常用材料: 無氧銅
        ?熱導率:380~400 W/m.K
        ?熱膨脹系數:17.6 ppm/℃(at 20~100℃)
        ?其它選用材料:紫銅

        ?尺寸及精度:
        ?表面粗糙度:Ra0.8以內
        ?平面度/平行度:10μm以內

        ?常用表面處理:

        先鍍鎳3~5μm,再鍍金0.3~0.5μm

        備注:產品詳細技術規格依據客戶產品技術圖紙定制。

        產品用途:

        高功率半導體激光器水平/垂直疊陣宏通道水冷散熱




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        湖北省武漢市東湖新技術開

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